세라믹스 공정 문서 INDEX

• SiC-TiC 복합재료
  제조기술, 복합재료, SiC, 탄화규소, TiC, 탄화티타늄, 현장인화, in situ-toughening, 파괴인성 (김영욱 1997년 9월 20일)
• In situ-toughened SiC
  제조기술, SiC, 탄화규소, 현장인화, in situ-toughening, 자기복합, 파괴인성(김영욱 1997년 9월 22일)
• 화학증착 탄화규소
  제조기술, SiC, 탄화규소, 화학증착, CVD, methyltrichlorosilane (김영욱 1997년 9월 22일)
• 화학증착 탄화규소 피복 흑연
  제조기술, SiC, 탄화규소, 흑연, 탄화규소 피복 흑연, Susceptor, 반도체 공정 (김영욱 1997년 9월 23일)
• 테이프 케스팅(TAPE CASTING)
  테이프 케스팅, 개요 (이준근 1997년 9월 25일)
• 방전가공 (Electrical Discharge Machining, EDM)
  방전가공, 개요 (이준근 1997년 10월 1일)
• 쾌속 성형법(Rapid Prototyping)
  쾌속 성형법, 방법, 사례, 실제에 가까운 모양 (최헌진 1997년 9월 23일)
• 가스압 소결법(Gas Pressure Sintering)
  질화규소, 가스압 소결법, 원리, 방법, 결과 (최헌진 1997년 9월 24일)

최종 편집일 : 1997년 10월 10일 이광렬

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